[ 목 차 ]

1. 개요
2. 산업 분석
3. 기술 개발 동향
4. 주요 플레이어 특허동향
5. 전략제품 기술 개발 전략

1. 개요 가. 정의 퍀 웨이퍼에 미세패턴 제조 시 웨이퍼 위에 포토레지스트를 도포 노광공정을 통하여 반도체 , 웨이퍼에 미세패턴을 형성 및 웨이퍼와 포토 마스크를 정렬시키기 위한 스테이지 장치 등 노광 관련 공정장치를 뜻함 ▪ 이하 반도체 패턴을 구현하는 와 일체형 독립형 등으로 구성되어 45nm ArF Immersion Scanner / PR 공정 장치 등이 속함Coating, Bake, Develop ▪ 「 」 반도체의 회로를 상에 묘화하는 공정을 노광공정 공정 이라고 함 노광장치는 Wafer (Lithography ) . 광을 출력하는 조명계 수차를 잡아 접속하는 렌즈계 실리콘 수 로 자르는 정밀도로 , , Wafer ㎚ 고속으로 구동시키는 로 되는 비상히 고도한 반도체 제조 장치임Stage 반도체 공정 흐름과 노광공정 장치 [ ] 빛을 통해 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 노광 [ ] 노광장치의 구성 [ ] 출처 삼성반도체이야기 * : www.samsungsemiconstory.com 3. 반도체 노광 공정/장치 - 4 - 퍀 반도체소자의 제조과정 중 노광 공정은 노광기 를 사용하여 마스크에 (Exposure) (Stepper) 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 감광막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진으로 찍어내는 공정임 ▪첨단 광학기술을 기반으로 하는 반도체 노광장치에 관한 기술로 미국 유럽 일본 등 선진국의 기술 , , 경쟁이 매우 치열한데 반도체 및 액정 디바이스의 성능을 결정하는 주요 기술로 부각되고 있는 기술로, , 마스크 위에 설계한 패턴을 반도체 웨이퍼 위에 설치하는 미세가공장치에 적용할 수 있음 나. 필요성 퍀 반도체 공정의 핵심 중 핵심인 노광 공정 ▪첨단 과학기술의 집약체라 불리는 반도체는 그 제작 과정이 매우 정교하고 복잡한데 흔히 반도체의 , 대 공정이라 불리는 웨이퍼 산화 노광에서부터 패키징 단계에까지 이르는 일련의 과정을 거쳐 8 , , 반도체는 제 기능을 수행하게 됨 ▪8 , 개의 공정 중에서도 가장 중요한 공정은 바로 노광 공정으로 노광은 실리콘 웨이퍼 위에 정교한 반도체의 회로 선폭을 빛으로 새기는 단계로 반도체의 설계도이자 반도체 그 자체가 만들어지는 단계임 ▪노광 공정은 반도체 전체 생산 시간 중 를 차지하고 비용 측면에서는 약 를 차지하며60% , 35% , 최근 한국에 대한 일본이 수출 규제를 단행한 품목들 역시 모두 이 노광 단계를 겨냥하고 있을 ‘ ’ 정도로 노광 공정 및 관련 장치는 반도체 생산에 있어 절대적 중요성을 가짐 퍀 점점 미세화 되는 반도체 공정에 따른 높은 수준의 노광 기술 요구 ▪반도체 공정이 미세화 될수록 반도체 칩의 품질을 좌우하는 노광장치에 대해 높은 수준의 기술이 요구됨 한국은 메모리반도체 강국이나 국내 장치 소재산업은 성장단계에 위치 ·퍀 ▪ 년대부터 대기업이 반도체산업에 진출했으며 년대 메모리반도체 기술력을 강화하면서 1980 1990 한국은 반도체 강국으로 도약했으나 장치와 소재는 수입에 의존 ▪ 년대 중반까지 반도체 장치 소재 대부분 수입에 의존했으나 증착 세정 열처리 평판2000 · , , , , (Chemical 공정을 중심으로 일정부분 국가 경쟁력을 확보함Mechanical Polishing, CMP) 산업 불균형 해소를 위한 정책적 지원 국내 장치 소재기업의 기술개발 및 해외기업의 직접투자 , ·▪ 증가로 국산화율이 점진적으로 상승하고 있지만 아직까지 노광장치 측정 분석 장치의 국산화율은 , , · 낮은 편임