8세대 HBM5 모형 첫 공개…삼성전자, 시장 선점 가속

admin 2026.06.02 18:40 조회 수 : 21

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리, HBM5의 첫 실물 모형을 공개했습니다. 삼성전자는 현지시간 2일 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 행사에서 HBM5 모형을 처음 공개하고 HBM5에 최초 적용될 핵심 열관리 기술 'HPB' 구조도 소개했습니다. HPB는 메모리 성능 강화 시 발생하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술입니다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자, CTO는 행사에서 "AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징...


원문출처 : https://www.yonhapnewstv.co.kr/news/MYH202606021835438ha
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