삼성, AMD에 HBM4 '우선 공급자' 지정…리사 수와 MOU

admin 2026.03.18 17:20 조회 수 : 0

전영현 삼성전자 대표이사 부회장과 리사 수 AMD CEO[삼성전자 제공][삼성전자 제공] 삼성전자가 미국의 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 메모리 등 분야에서 업무협약(MOU)을 체결했습니다. 오늘(18일) 삼성 평택사업장에서 진행된 협약식에는 한국을 방문한 리사 수 AMD CEO와 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 반도체(DS)부문장 등 양사 경영진들이 참석했습니다. 이번 MOU 체결에 따라 삼성전자는 AMD의 AI 가속기...


원문출처 : https://www.yonhapnewstv.co.kr/news/AKR20260318171248dqW
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