[ 목 차 ]

1. 개요

2. 산업 및 시장 분석

3. 기술 개발 동향

4. 특허 동향

5. 요소기술 도출

6. 전략제품 기술로드맵

1. 개요 가. 정의 및 필요성 (1) 정의  반도체 소자를 완성하기 위해서는 수십 단계의 물리적, 화학적 처리가 필요하며, 이러한 공정 진행을 위해서는 소자를 직접적으로 구성하는 소재뿐만 아니라 공정상의 화학적 처리만을 위해서 이용되는 재료 등 매우 넓은 범위의 재료를 포함  고성능 반도체 패턴용 공정 소재란 반도체에 집적회로를 구현하기 위한 반도체 전공정 (식각, 세정, 사진, 현상, 연마 등) 및 웨이퍼 표면연마, 마스크 제작에 사용되는 핵심 소재를 의미▪ 반도체 웨이퍼 제조 공정부터 회로 패턴을 설계해 가공하는 과정까지 사용되는 소재로 웨이퍼, 식각액, 가스 등을 포함 ▪ 고집적화, 저소비 전력화를 구현하기 위한 핵심기술로 패턴용 식각 소재 및 PR, Cleaning 소재, 가스 소재, 연마용 Slurry 등의 핵심요소기술들이 이에 속함 [ 반도체 공정 프로세스 ] * 자료: 산업테마보고서(한국 IR 협의회, 2019.09) 고성능 반도체 패턴용 공정 소재7 (2) 필요성  고성능 반도체 소재기술에 대한 국산화 필요 ▪ 국내 반도체 기업은 초미세화 공정 기술 등 반도체 생산에 강점을 보이나, 반도체 소재 분야에 있어 원천 기술 확보가 부족 ▪ 최근 일본과 무역 분쟁으로 인하여 국 내 반도체 소재의 국산화에 대한 중요성 확대  반도체 고집적화 필요성 증대 ▪ 웨이퍼 당 생산 효율을 높이고 반도체 성능을 향상시키기 위해 회로 패턴의 선폭 미세화 기술이 지속적으로 개발  4차 산업혁명 시대에 발맞춘 고성능 반도체 개발 필요 ▪ 빅데이터, IoT, 인공지능 발전으로 인한 글로벌 Data Traffic 및 데이터 생성량 폭발적 증가 ▪ 정보·통신 전자기기에 요구되는 스펙이 계속적으로 상승함에 따라, 대용량의 데이터를 저장, 제어 가능한 고성능 반도체 수요가 지속적으로 발생 ▪ 스마트 모바일기기 및 소형 웨어러블 기기 개발을 위한 반도체 소형화 중요성 확대  반도체 소재·부품산업은 세계 반도체 시장의 약 27%를 차지하는 핵심 후방산업으로, 새로운 공정 및 장비 기술 도입에 발맞춘 핵심 소재·부품의 개발 필요