< 목 차 >

1. 개요

2. 산업 및 시장 분석

3. 기술 개발 동향

4. 특허 동향

5. 요소기술 도출

6. 전략제품 기술로드맵

1. 개요 가. 정의 및 필요성 (1) 정의  반도체 노광 공정은 회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 통과시켜 감광액 막이 형성된 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 그리는 작업을 의미 ▪ 반도체 후공정/PCB 노광장비는 회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 통과시켜 감광액 막이 형성된 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 그리는 노광 공정에 사용되는 장비로써, 반도체 노광 장치, 리소그래피 mask writer, 블랭크 마스크 등이 포함  반도체 노광장비는 웨이퍼에 미세패턴 제조 시 웨이퍼 위에 포토레지스트(PR)를 도포, 노광공정을 통하여 반도체 웨이퍼에 미세패턴을 형성하고 웨이퍼와 포토 마스크를 정렬시키기 위한 스테이지 장치 등 노광 관련 공정장비를 뜻함 ▪ 45nm 이하 반도체 패턴을 구현하는 ArF Immersion Scanner와 일체형/독립형 등으로 구성되어 PR Coating, Bake, Develop 공정 장비 등이 포함 ▪ 반도체의 회로를 웨이퍼 상에 묘화하는 공정을 노광공정(Lithography 공정)이라 칭하며, 노광장치는 광을 출력하는 조명계, 수차를 잡아 접속하는 렌즈계, 실리콘 웨이퍼를 수 nm로 자르는 정밀도로 고속 구동시키는 Stage로 구성되는 고도한 반도체 제조 장치 [ 반도체·디스플레이 장비 전략분야 내 반도체 후공정/PCB 노광 장비 ] * 출처 : 한국과학기술연구원 복합소재기술연구소, ACM, KLA Tencor, BOYN Instrument, 나노기술연구협의회, 파웰코퍼레이션 이미지 발췌, 윕스 재가공 반도체 후공정/PCB 노광장비7  반도체 소자의 제조과정 중 노광(Exposure) 공정은 노광기(Stepper)를 사용하여 마스크에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 감광막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진으로 찍어내는 공정 ▪ 첨단 광학기술을 기반으로 하는 반도체 노광장치에 관한 기술로는 미국, EU, 일본 등 선진국의 기술 경쟁이 매우 치열 ▪ 반도체 및 액정 디바이스의 성능을 결정하는 주요 기술로 부각되고 있는 기술로, 마스크 위에 설계한 패턴을 반도체 웨이퍼 위에 설치하는 미세가공장치에 적용할 수 있음