[ 목 차 ]

1. 개요

2. 산업 및 시장 분석

3. 기술 개발 동향

4. 특허 동향

5. 요소기술 도출

6. 전략제품 기술로드맵

1. 개요 가. 정의 및 필요성 (1) 정의  시스템 반도체 설계 기술은 다양한 기능을 단일 칩에 집적한 시스템 반도체를 설계하기 위해 필요한 기반 기술로서, 특정 제품이나 기능을 지향하는 것이 아니라 시스템 반도체 전반에 걸친 공통 설계 기술을 말함  시스템 반도체가 점차 고기능화, 다기능화, 거대화, 통합화 되어감에 따라 설계, 구현, 검증에 많은 시간과 노력이 들어가고 있으며, 이를 보완하기 위해서 다양한 시스템 반도체 설계 기술이 개발되고 있음  대표적인 시스템 반도체 설계 기술로는 반도체 IP 설계 기술, 프로세서 코어 설계 기술, 반도체 테스트 및 검증 기술, 반도체 신뢰성 및 기능안전 기술, 유무선 네트워크 설계 기술, SW-SoC 융합 기술 등을 들 수 있음 ▪ 반도체 IP (Semiconductor Intellectual Property) 설계 기술: 반도체를 설계할 때 시간과 노력을 단축하기 위해 미리 재사용이 가능하도록 설계해놓은 기능블록인 반도체 IP를 설계하는 기술, 반도체 IP를 연결하는 기술, 반도체 IP를 제어하는 기술, 반도체 IP를 공정에 최적화하는 기술 등 ▪ 프로세서 코어 설계 기술: 시스템을 제어하고 연산을 수행하는 핵심 블록인 프로세서 코어의 명령어 집합, 프로세서 아키텍쳐, 메모리 시스템 등을 설계하는 기술 등 ▪ 반도체 테스트 및 검증 기술: 제작된 반도체 칩이 설계된 대로 정상 동작을 수행하는지를 확인하기 위해 테스트, 측정, 시험, 검증하는 기술 등 ▪ 반도체 신뢰성 및 기능안전 기술: 반도체 칩이 실제 사용 환경에서 온도, 습도, 진동, 충격, 오염, 전자파, 방사선 등에 의해 파괴되거나 오동작하지 않도록 설계하는 신뢰성 기술, 반도체 칩이 설계 오류나 구조적 문제점 등이 있어도 사고나 위해를 회피할 수 있도록 대비하여 설계하는 기능안전 기술 등 ▪ 유무선 네트워크 설계 기술: 4G/5G, Ethernet, Wi-Fi, CAN/CAN-FD 등 표준화된 통신 및 네트워크 프로토콜로 유무선 채널을 통해 안정적인 데이터 전송이 가능하도록 하는 네트워크 반도체 설계 기술 등 ▪ SW-SoC 융합 기술: 어플리케이션을 하드웨어 수행과 소프트웨어 수행으로 분할하고 단일 프레임워크 내에서 함께 설계 및 구현하는 HW-SW Codesign 기술, 시스템 반도체 칩만으로 수행하기 어려운 다양하고 복잡한 어플리케이션을 소프트웨어 융합으로 해결하는 기술 등