제목 시스템 반도체 및 차세대 반도체 관련 연구개발 과제
분류 성장동력산업 판매자 이지훈 조회수 95
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데이터날짜 : 2021-04-17 
출처 : 산업경제리서치 - 2021년 국내외 시스템반도체 및 반도체 소재/부품/장비 시장분석과 해외진출 전략 
페이지 수 : 106 

시스템 반도체 및 차세대 반도체 관련 연구개발 과제

1. 디지털 라디오용 플렉서블 베이스밴드 단일 칩 개발

2. IEEE802.15.4z 규격을 호환하는 차량용 UWB 칩 개발

3. 승압형 엔벨로프 트래킹 스마트 오디오 파워 앰프 통합 SoC 개발

4. RISC-V기반 중국향 Deep-learning Microcontroller (DMC) 개발

5. 스마트 센싱 유닛 제품화 실증기반 플랫폼 기술개발

6. 차세대 센서 R&D 상용화 지원 및 신뢰성 기술 개발

7. 심혈관질환 진단 및 예측을 위한 패치형 신축 융복합 생체센서 개발

8. 스마트기기 탑재용 초소형 초저전력 실내 부유 미생물 감지 센서 모듈 기술 개발

9. 배뇨질환 진단을 위한 요 역동학 검사용 유·무선 삽입형 센서 개발

10. 공공상수도관 누수감지를 위한 보급형 고민감 누수센서 모듈 개발

11. 산업/가정용 로봇의 정교한 조작을 위한 하이브리드형 고성능 멀티모달 전자피부 모듈 개발

12. ·유아 안전을 위한 In-Cabin용 초소형 ROA 기반 복합센서 모듈 개발

13. 수중 미세플라스틱 농도 모니터링을 위한 센서 개발

14. 자동차 안전성 확보를 위한 차량용 Black Ice 감지 센서 시스템 개발

15. 중장비차량용 0.5%급 고압정밀도 압력센서 개발

16. 스마트 팩토리 저장물 정밀 모니터링이 가능한 20 미터급 NIR/mmWave 기반 고정밀 3D 레벨 센서 시스템

17. 헬스케어 센서용 초저전력 고해상도 아날로그 IP 기술개발

18. 다중 반도체 통신을 위한 차세대 고대역 데이터 인터페이스 IP

19. 5G-NR-V2X Sidelink 표준 대응 V2X 통신모뎀용 고성능 DSP IP 개발

20. 저전력 웨어러블 디바이스용 SoC 구현을 위한 DLDO 개발

21. 다수사용자 멀티태스킹이 가능한 차량 인포테인먼트용 통합 AP 및 응용 SW 개발

22. 스마트가전용 AI SoC 기술 개발

23. 전기자동차 배터리의 내부 상태, 폭발 위험, 잔존 수명, 교체 시기를 예측하는 배터리 안전 진단 시스템 (BDS) SoC 개발

24. 비접촉 인체감지 및 생체정보 획득을 위한 레이더 SoC 개발

25. 제조공정 10nm 이하 반도체 설계용 디자인 라이브러리 개발

26. KCMVP 인증기반 엣지 디바이스용 Connectivity SoC 개발

27. 차량용 엣지 컴퓨팅을 위한 1GbpsEthernet Controller SoC 개발

28. 다중센서 융합을 위한 센서 인터페이스 및 Synthetic 신호처리 SoC 개발

29. 개방형 메모리 솔루션 핵심 기술 및 플랫폼 개발

30. 차세대 시스템반도체용 상용 32Mbit MRAM 기술 개발

31. 300mm 차세대 반도체용 생산성 향상 및 고농도 약액 공정 적용을 위한 3Single Cleaning 장비 개발

32. 시스템 반도체용 Low-k 스마트 PECVD 증착장비 및 공정 개발

33. 2D/3D 반도체 EMI 차폐를 위한 하이브리드형 인쇄 장비, 소재, 및 공정 기술 개발

34. 시스템 반도체 공정 연계형 Intelligent 폐가스 제어시스템 개발

35. 초고속 5G용 시스템 반도체의 고신뢰를 위한 지능형 수명평가시스템 개발

36. 4-Layer이상 다층 복합나노섬유 구조를 갖는 10 nm 급이하 CMP 공정 슬러리 여과용 심층필터 제조기술 개발

37. 중국 V2X 국가 표준에 기반한 고성능의 HSM(Hardware Security Module) SoC 개발

38. EPC GBT 중국향 멀티 표준을 지원하는 UHF RFID SoC 개발

39. IoT Power system 소형화, 고출력화를 위한 차세대 반도체 PFC 모듈 시스템 개발

40. 초단초점렌즈 프로젝터용 LCoS Backplane IC Display Controller SoC 개발

41. 3-D 입체음향 오디오를 지원하는 사운드바용 오디오 시스템 반도체 개발

42. 차세대반도체 산업원천기술개발

43. 저잡음 저전압 장선로 Single-Wire 인터페이스 IP 개발

44. 1회 촬영으로 2종의 인체조직영상 검출이 가능한 영상센서 SoC

45. 100 급이하 고균일도 STIOxide CMP 장비 개발

46. 저탄소 배출을 위한 신재생에너지 변환시스템용 저손실/고효율/고신뢰성 1700VTrench 게이트 SiC 파워반도체 개발

47. 초고내압용 3.3kV 4.5 kVSiC 스위칭 소자 개발

48. 6인치 이상 CMOS 호환공정 기반 100V/200V급 고성능 GaN 전력소자 개발

49. 650V GaN IPM Gate Drive IC 개발

50. 1700V / 250ASiC MOSFET Module 개발

51. IoTCMOS 기반 단일칩 모션 감지 센서 개발

52. 스마트폰 디스플레이 전 영역에서의 지문 인식 솔루션 개발

53. NAND Flash 공정을 적용한 단일 칩 대용량 Serial Flash Memory 개발

54. 자동차 조향장치용 홀센서 IC

55. 모바일 OLED 디스플레이용 10W3채널 PMIC

56. AR/VRxLED 구동 CMOS Backplane IC 개발

57. 80인치급 초대형 정전용량식 터치스크린 컨트롤러 IC

58. 리튬 2차전지의 범용 1셀 배터리 보호 모듈

59. 자율 경량 이동체를 위한 제어 SoC 개발

60. 무인/스마트 매장용 IEEE 802.15.4q 기반 저전력 무선통신 SoC 개발

61. 자동차용 반도체 소자 및 압력센서 모듈

62. 차량용 근거리 센서를 위한 SoC 개발

63. Euro NCAP 대응 인케빈 카메라용 지능형 신호처리 반도체 기술 개발

64. 뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈 개발

65. 다채널 카메라 기반 ADAS 기능 지원 및 EVITA Full security level을 만족하는 70,000DMIPS급 스마트 차량용 AVN/Cockpit 전용 SoC 개발

66. 다중 홉 (Multi-hop) 기반 대규모 네트워킹을 위한 Bluetooth Low Energy (BLE) SoC 개발

67. 차세대 서버용 DDR 메모리모듈(DDR5 DIMM) PMIC

68. AI용 빅데이터 처리를 위한 고효율 48V DC-DC 컨버터 IC 개발

69. 차세대반도체 R&D 수행 개발환경 구축 및 주력산업분야 상용화 연계 지원

70. 고선택비 원자층세정(Atomic Layer Cleaning)공정용 차세대 Hard Mask Strip 장비 개발 및 상용화

71. 미래반도체 산업원천기술 개발

72. 3D NAND flash memory 제조용 warpage control layer 증착공정 및 장비 개발

73. 5G 이동통신을 위한 GaN기반 전력 증폭기용 리드리스 표면실장형 고방열 RF 패키지 기판기술 개발

74. 저진공 플라즈마를 이용한 반도체 공정장비용 고밀도 및 고품질 세라믹 코팅 기술 개발

75. 반도체 CMP공정의 chemical 품질관리를 위한 LPC(Large Particle Counter)

76. 반도체 공정용 진공펌프 기술 개발(1)

77. 반도체 공정용 진공펌프 기술 개발(2)

78. 반도체 공정용 진공펌프 기술 개발(3)

79. 반도체 공정 장비용 7축 이상 웨이퍼 반송 진공장치 및 상용화 기술개발(1)

80. 반도체 공정 장비용 7축 이상 웨이퍼 반송 진공장치 및 상용화 기술개발(2)

81. 반도체 공정 장비용 7축 이상 웨이퍼 반송 진공장치 및 상용화 기술개발(3)

 


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