반도체 Value Chain Overview (8대 공정)

웨이퍼 제조의 경우, 실리콘 잉곳(Ingot)의 제조와 이를 절단, 연마, 세척하여, 최종 검사를 통해 웨이퍼를 생산하는 공정을 의미한다. 잉곳은 웨이퍼로 제조되기 전의 실리콘 기둥으로, 이를 절단하여 반도체의 기초 제조인 웨이퍼를 생산한다.

이러한 웨이퍼 제조 공정을 통해 생산된 웨이퍼는 산화-포토-식각 공정을 거쳐 회로가 주입된다.

산화공정은 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 과정으로, 산화막은 이후 과정인 식각 및 이온 주입 과정에서 방지막 역할을 수행하여, 웨이퍼가 설계된 회로대로 제조될 수 있도록 한다. 포토공정은 웨이퍼에 회로를 그려넣는 과정으로,

감광액 도포 후 노광, 현상하는 방식으로 진행된다.

식각 공정에서는 포토공정에서 입혀진 감광액을 제외한 부분을 깎아내게 되며, 

이후 증착 및 이온주입공정을 통해 전기적 특성을 부여하게 된다

(8대 공정에 포함되어 있지는 않지만, 산화-포토-식각 과정에서 발생하는 불순물을 제거하기 위한 세정 공정을 거친다.)

반도체 Value Chain별 상장 전략 Case

서론

전술한 바와 같이, 반도체산업의 Value Chain은 일반적으로 ①설계, ②웨이퍼 생산(전공정), ③패키징·테스트(후공정) 및

④판매·유통 등으로 구성된다.

또한 반도체기업은 일반적으로 Value Chain 상의 비즈니스 모델에 따라 IP Solution, Fabless, Design House, Foundry, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 및 종합반도체기업 (IDM, Integrated Device Manufacturer) 등으로

구분되며, 반도체 장비업체들과 더불어 반도체 생산에 필요한 소재, 부품을 제조·공급하는 기업들도 반도체 산업에서

매우 중요한 역할을 차지한다.

현재 시장의 반도체 제조공정은 각 공정이 고도화 되어 있는 바,

각 공정별로 다양한 소재, 부품 및 장비 산업이 복합적으로 연계되어 있으며, 이러한 복잡한 생태계는

Value Chain 전반에서 기업 간 유기적인 상호작용을 동반한다.

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