전기ㆍ전자 부분 연구개발 테마
1. 반도체 공정용 진공펌프 기술 개발
2. 반도체 공정 장비용 7축 이상 웨이퍼 반송 진공장치 및 상용화 기술개발
3. AMOLED용 FMM 제조기술개발
4. 디스플레이 스퍼터 타겟용 금속 제조기술 개발
5. 플라스틱 렌즈용 수지 및 광학모듈 기술개발
6. 도전성 접합소재 및 미니 LED 패키지 기술개발
7. 플렉서블 디스플레이 모듈용 기능성 점∙접착 소재기술 개발
8. 전기자동차용 630V급 초고용량 MLCC 어레이모듈 개발
9. 스마트 모빌리티용 지자기센서 기술개발
10. 고품질계수 압전소재 및 Cu계 전극기반 자동차 디스플레이용 액추에이팅 모듈 개발
11. 초고압 개폐기용 친환경 고체 절연소재 및 핵심부품 개발
12. 중대형 이차전지용 고안전, 고신뢰성 분리막 제조기술 및 장비개발
13. 고해상도 고굴절 비구면 카메라렌즈용 광학유리 및 모듈 개발
14. 고내열성 섬유기반의 3차원 규칙배열 다공구조 분리막 개발
15. 다층코트막형성제 및 반도체 공정적용 기술개발
16. 고출력/고온공정용 세라믹 정전척 개발
17. 반도체 제조공정용 초순수 생산을 위한 수처리 소재 및 모듈 개발
18. 650℃ 이상 반도체 고온공정용 세라믹 히터 개발
19. 역전기투석을 이용한 에너지 발전용 소재 및 소형화 시스템 개발
20. 인공지능형 반도체용 저전력 고성능 뉴런 소자 및 회로제조 기술
21. 나노 기반 촉각센서를 이용한 생체모방형 촉감 구현 기술 개발
22. 무기 나노입자 기반 하이브리드형 EUV용 포토레지스트 개발