반도체 산업은 ① 인텔, 삼성전자처럼 반도체를 설계ㆍ제작ㆍ판매하는 종합반도체회사 (Integrated Device Manufacturer: IDM), ② 퀄컴, 앤비디아처럼 설계만 담당하고 생산 을 위탁하는 팹리스(Fabless), ③ TSMC, UMC처럼 생산만 전념하고 설계는 하지 않는 파운 드리(Foundry), ④ ASML, 램리서치 등과 같이 공정에 필요한 장비를 공급하는 장비업체로 구분된다. 파운드리는 반도체의 디자인을 전문으로 하는 팹리스 기업으로부터 제조를 위탁받아 반도 체를 위탁생산하는 기업으로 대만의 TSMC, UMC, 미국의 글로벌 파운드리, 중국의 SMIC 등이 대표적이다. 종합반도체(IDM) 중 일부는 자사의 반도체뿐만 아니라 다른 기업의 반도 체를 생산하는 파운드리 기능을 함께 수행하기도 하는데 삼성전자, SK하이닉스는 모두 IDM 이면서 파운드리 기능을 갖고 있다. 2021년 들어 코로나 19로 인해 전세계에 반도체 부족현상이 심화되어 파운드리 매출이 급증하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 의하면 세계 파운드리 시장은 2019년 600억 달러에서 2020년 682억 달러로 13.6% 증가했고, 2024년에는 944억 달러로 성장할 것으로 전망된다[1]. TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 세계 최초의 파운드리 전문업체로 2021년 2분기 세계 파운드리 시장의 55%를 점유하고 최첨단 공정인 5나노(㎚) * 본 내용은 전황수 책임연구원(☎ 042-860-5115, chun21@etri.re.kr)에게 문의하시기 바랍니다. ** 본 내용은 필자의 주관적인 의견이며 IITP의 공식적인 입장이 아님을 밝힙니다. TSMC 반도체 기술 동향 및 성공요인 분석 Chapter 02 주간기술동향 2021. 9. 1. 18 www.iitp.kr 공정 칩 매출 비중이 18%를 점유하는 등 매출과 기술면에서 압도적인 1위 자리를 고수하고 있다[2]. 본 고에서는 세계 파운드리 1위 업체인 TSMC의 반도체 기술동향 및 성공요인을 살펴보 고 우리나라 파운드리 산업 발전에 주는 시사점을 도출해본다. II. TSMC 반도체 기술 동향 TSMC는 1987년 설립되어 대만 신주과학단지에 본사를 두고 있다. 고객의 제품을 위탁받 아 제조하는 순수 파운드리 모델을 개척했는데, 자체 이름으로 반도체 제품을 설계, 제조 또는 판매하지 않기로 선택함으로써 고객과 직접 경쟁하지 않는다. 1993년에 대만증권거래소(TWSE)에 상장되었고, 1997년에는 뉴욕증권거래소(NYSE)에 대만 기업으로는 최초로 상장되었다. 1993년에는 대만 최초로 8인치 웨이퍼 팹을 건설했고, 2000년에는 TI-Acer 반도체와 스다(世大)반도체를 합병했다. 2000년 Fab 6공장이 완공되 어 12인치 웨이퍼를 생산하기 시작했고, 2003년에는 0.13 나노 공정을 가동하여 글로벌 웨이퍼 파운드리 시장을 장악하고 있다. TSMC는 2020년 실적으로 연결매출 455억 1,000만 달러, 순이익 176억 달러를 달성하 여 2019년보다 각각 31.4%와 57.5% 증가했다[3]. 2021년 8월에는 시가총액 기준으로 중 국의 텐신트를 제치고 아시아시가총액 1위 기업이 되었다[4]. 고객으로는 애플, 퀄컴(Qualcomm), ARM, 미디어텍(MediaTek), 엔비디아, 브로드컴, AMD, 자일링스(Xilinx) 등 팹리스 업체뿐만 아니라, 텍사스 인스트루먼트(TI), NXP, 인피 니언, ST마이크로일렉트로닉스 등 반도체업체들의 제품을 위탁생산하는 등 세계 대다수 반 도체 업체를 고객으로 두고 있다. 자동차, PC, 스마트폰, 가전제품 등 다양한 산업 전반에 적용되는 웨이퍼 반도체를 생산하고 있어 글로벌 산업 공급망에 막대한 영향력을 미치고 있다[5]. TSMC는 510개 고객사를 위해 272개 기술을 사용하여 10,761개의 서로 다른 제품을 생산한다. 2020년에 6,900개 특허를 등록했고, 12,000개의 기밀노트를 교환했으며 5나노 기술을 상용화했다[6]. TSMC는 2020년 기준 연 1,300만 개의 300㎜ 상당 웨이퍼 생산 능력을 보유하고 있으