제목 단일파장 8채널 Non-hermetic 광송신 서브모듈(TOSA) 기술
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데이터날짜 : 2021-09-29 
출처 : 정부산하기관 
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II. 기술의 개념 및 내용 단일파장 8채널 Non-hermetic 광송신 서브모듈(TOSA) 기술 - 기술개요: 단일모드 광섬유 기반 2km 이하의 데이터센터 내부 네트워크에 적용되는 O-band 대역 단일파장 800Gbps 광송신 서브모듈로, QSFP-DD800 MSA formfactor에 호환 가능한 크기로 고집적화/소형화 및 저가격화를 위한 Non-hermetic 패키징 기술이 적용됨 * 본 내용은 이종진 책임연구원(☎ 062-970-6622, jongjin@etri.re.kr)에게 문의하시기 바랍니다. ** 본 내용은 필자의 주관적인 의견이며 IITP의 공식적인 입장이 아님을 밝힙니다. ***정보통신기획평가원은 현재 개발 진행 및 완료 예정인 ICT R&D 성과 결과물을 과제 종료 이전에 공개하는 “ICT R&D 사 업화를 위한 기술예고”를 2014년부터 실시하고 있는 바, 본 칼럼에서는 이를 통해 공개한 결과물의 기술이전, 사업화 등 기술 활용도 제고를 위해 매주 1~2건의 관련 기술을 소개함 단일파장 8채널 Non-hermetic 광송신 서브모듈(TOSA) 기술 Chapter 03 개발목표시기 2022. 12. 기술성숙도 (TRL) 개발 전 개발 후 - 6 결과물 형태 HW-Module 검증방법 3자 검증, 시험인증(공인시험성적서) Keywords 광송신 서브모듈, 단일파장, Non-hermetic, TOSA, Single-λ, 800Gbps, QSFP-DD800 MSA 외부기술요소 - 권리성 설계도, 공정 시방서 주간기술동향 2021. 9. 29. 26 www.iitp.kr III. 국내외 기술 동향 및 경쟁력 1. 기술의 특성 및 성능 QSFP-DD800 MSA 호환 800Gbps 광트랜시버 적용이 가능한 PAM4-106Gbps×8채 널 광송신 서브모듈(TOSA)로, 8채널 단일모드 광섬유 블록(FAB) 및 Non-hermetic 패키지 구조를 적용하여 광정렬 및 광패키징 공정 단순화 등을 통해 저가형 소형 광송신 서브모듈을 구현함 QSFP-DD800 MSA 호환 E/O Bandwidth: > 38GHz/채널 RF 전송선로 반사손실(S11): ≤ -10dB(@38GHz) Total bit rate: 848Gbps(PAM4-106Gbps×8채널) 2. 경쟁기술/대체기술 동향 및 현황 국외 선진기업들은 2km 이내 단거리 광트랜시버 개발을 위해 PAM4-106Gbps×4채널 및 PAM4-56Gbps×8채널로 구성된 400Gbps 광서브모듈의 개발에 주력하고 있음 - Mitsubishi는 채널당 PAM4-106Gbps 동작이 가능한 EML 광원소자를 적용하여 4채 널로 다중화한 형태의 400Gbps급 TOSA를 개발하였으며, EML 광원소자의 산화 및



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