1) 시장의 개요

인공지능, 자율주행 자동차 등 고성장 신산업의 필수 부품인 반도체의 제작 공정은 <표 1>과 같이 전공정과 후공정으로 나누어진다.

전공정은 실리콘(Si) 웨이퍼에 회로를 구현하기 위한 노광, 식각, 증착 등의 공정을 지칭하고, 기술은 집적도를 높이고 선폭을 미세화하면서 발전해 왔다. 후공정은 조립, 패키징, 테스트의 공정으로 전공정에 비해 기술 장벽이 낮아 크게 주목받지 못하고

OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체를 중심으로 발전했으나, 최근 반도체 미세화에 따른 한계 봉착과

인공지능, 자동차 등 신산업에서의 고성능·다기능 반도체 수요가 증가하면서 고집적도를 구현하기 위한 첨단 패키징이 핵심 기술이 되고 있다.

2) 정책 및 규제 현황 - 융합연구리뷰

반도체 소자 제조 공정은 미세화의 한계에 직면하였으나, 다양한 고성능, 다기능 반도체 수요의 증가가 지속되고 있으며,

이를 첨단 패키징을 활용해 극복하려는 많은 시도가 이어지고 있다. 최근에는 고집적화된 첨단 패키징 기술이 반도체 산업에서의

핵심 경쟁력으로 인식되면서 인공지능, 빅데이터, 자동차 등과 같은 신성장 산업에서 수요가 증가하고 있으며 미국, 중국 등 주요국들은 반도체 패키징 관련 정책을 수립하여 관련 기업을 지원하는 것으로 파악된다

미국은 반도체를 국가안보의 핵심 품목으로 지정하고 2022년 7월 반도체 지원법(반도체 칩스법) 제정,

2022년 10월 대중 반도체 수출 통제 조치 강화 등 강력한 반도체 관련 정책을 펼치고 있다. 반도체 지원법은 미국 내 반도체 제조

시설 건설 및 관련 연구지원을 주요 내용으로 하고 있으며, 지원 규모는 2,800억 달러이다. 또한, 특정 고성능 메모리 반도체 및

AI/슈퍼컴퓨터용 반도체 제조 장비의 중국 수출 시 허가제를 도입하여 대중 견제와 미국 중심의 반도체 공급망 재편을 추구하고 있다. 반도체 패키징 분야에는 미국 상무부의 투자프로그램을 통해 2023년부터 30억 달러 규모를 투자하여 2030년까지 다수의 반도체

패키징 시설을 확보하는 것을 목표로 하고 있다

3) 시장동향

시장 규모 및 전망

반도체 첨단 패키징 시장은 기존의 단순한 칩의 패키징을 넘어 고집적을 위한 변화가 나타나는 시장으로 인공지능, 자율주행 등 다양한 활용처에 대한 수요로 높은 잠재력을 가진 시장이다. 대표적인 반도체 첨단 패키징 기술은 단순 2D에서 벗어나 2.5D, 3D로 형태가 변경되고 있어 본 보고서에서는 차세대 기술인 2.5D, 3D로 분류해 시장을 분석하였다. 또한, 3D 패키징은 3D TSV(Through Hole Via) 기술과 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Packaging) 기술로 분류할 수 있다. 먼저, 3D WLCSP는 고온을 견딜 수 있는 폴리머를

활용하여 고집적 칩에 따른 문제인 열문제 해결이 가능하므로 소형의 가전제품 등에 활용이 가능한 것이 장점이다.

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