II. 기술의 개념 및 내용 Sub-㎔ 대역에서 전자파잔향실을 기반으로 하는 전자파적합성(EMC) 측정 및 전자파 저 감 소재ㆍ부품 성능평가 기술 - Sub-㎔ 대역에서 우수한 전자파 성능을 갖는 전자파잔향실 설계 및 구현 기술 - Sub-㎔ 대역에서 전자파잔향실 기반 전자파적합성(EMC) 측정 및 전자파 저감 소재부 품 성능평가 기술 * 본 내용은 권종화 책임연구원(☎ 042-860-6742, hjkwon@etri.re.kr)에게 문의하시기 바랍니다. ** 본 내용은 필자의 주관적인 의견이며 IITP의 공식적인 입장이 아님을 밝힙니다. ** 정보통신기획평가원은 현재 개발 진행 및 완료 예정인 ICT R&D 성과 결과물을 과제 종료 이전에 공개하는 “ICT R&D 사 업화를 위한 기술예고”를 2014년부터 실시하고 있는 바, 본 칼럼에서는 이를 통해 공개한 결과물의 기술이전, 사업화 등 기술 활용도 제고를 위해 매주 1~2건의 관련 기술을 소개함 Sub-THz 대역 전자파적합성 측정 및 소재부품 성능평가 기술 Chapter 03 개발목표시기 2025. 06. 기술성숙도 (TRL) 개발 전 개발 후 3 5 결과물 형태 HW-System 검증방법 자체 검증, 품질 보장 Keywords 전자파적합성, 전자파잔향실, Sub-THz, 전자파 저감, 차폐효과 Electromagnetic Compatibility(EMC), Reverberation Chamber, Sub-THz, Electromagnetic Reduction, Shielding Effectiveness(SE) 외부기술요소 100% 개발기술 권리성 HW-System, 설계도