제목 [전기전자부품분야] 스마트 방열부품 시장분석
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데이터날짜 : 2024-02-20 
출처 : 국책연구원 
페이지 수 : 60 

가. 정의 및 필요성
(1) 정의


☐ 스마트 방열 부품은 전기차, 휴대용 전자기기(스마트폰, 태블릿, 노트북
등), 통신용 장비, 서버 등의 전자 장비들의 고성능 고 집적화에 따른
발열 문제를 해결 하기 위한 발열 관리 부품(TIM, 방열 시트, 열전 소
자, 히트싱크, 히트파이프, 베이퍼 챔버)등으로 정의


❍ 전기차, 전자기기 통신용 장비들의 발열문제를 해결하기 위하여, 소재 및 구
조설계 분야의 많은 연구개발이 진행되고 있음


❍ 탄소, 세라믹, 방열재료 개발뿐만 아니라 히트 파이프, 베이퍼 챔버, 메탈
하이브리드 등 방열구조의 개선 등의 기술개발을 통해 다양한 제품군의 발
열 문제를 해결하기 위한 접근이 시도됨


☐ 대표적인 스마트 방열 부품 기술로는 방열 시트, 탄소 방열 소재, 세라
믹 메탈 하이브리드 등 소재기술 기반 기술 개발과 고출력 소자용 고방
열 방열판 설계 및 제조, 열교환 부품 기반 방열 설계 등을 들 수 있음


❍ (방열 시트용 소재·공정 기술) 그라파이트 시트 및 CNT(Carbon Nano
Tube)등 탄소계 방열시트용 소재 및 제조기술, 탄소계 균일성 확보기술, 시
트용 필러 기술, 방열시트 대량 생산 기술


❍ (방열용 복합소재 개발 기술) 유기 고분자 바인더 설계 기술, 무기 나노필러
기술, 열전도성 세라믹 방열 필러 기술, 졸타입, 기능성 세라믹 제조 기술,
방열기판용 세라믹 기술


❍ (고유연 열전도 소재 제조 기술) 유연하고 가벼운 고분자를 매트릭스로 열전
도도가 높은 세라믹 혹은 탄소계를 필러로 한 고유연성 열전도 소재를 기반
으로 한 소재 개발 및 제조 기술


❍ (고방열 히트싱크 제조 기술) 전력반도체용 고방열 히트싱크 제조 기술, 통
신부품용 고방열 히트싱크 기술, 금속-세라믹 등 이종재료 간의 결합을 통

한 히트싱크 제조 기술, 발열원과의 열팽창계수 차이를 최소화 할 수 있는
히트싱크 설계 제조 기술


❍ (고방열 열교환 소재 및 부품 기술) 열교환 부품의 성능 향상을 위한 소재,
구조 기술, 발열원의 열 분산과 열적 안정성을 높이는 열통로 설계 기술, 열
교환 부품제조 기술, 열교환 부품 성능 개선을 위한 내부 구조설계 및 개선 기술

 

 

 

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