제목 | [시장분석] 반도체 분야_ 반도체 이송 반송 모듈 및 장치 시장분석 |
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분류 | 성장동력산업 | 판매자 | 나혜선 | 조회수 | 226 | |
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용량 | 1.83MB | 필요한 K-데이터 | 7도토리 |
파일 이름 | 용량 | 잔여일 | 잔여횟수 | 상태 | 다운로드 |
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[시장분석] 반도체 분야_ 반도체 이송 반송 모듈 및 장치 시장분석.pdf | 1.83MB | - | - | - | 다운로드 |
데이터날짜 : | 2023-01-11 |
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출처 : | 국책연구원 |
페이지 수 : | 28 |
반도체 공정(식각, 세정, 증착 등)이 진행되는 다수 챔버 사이에서 웨이퍼를 이송하는 모듈(wafer handler robot)과 반도체 공정 장비와 장비 간에서 웨이퍼를 반송시키는 부품 및 장비로 (OHT System, Overhead Hoist Transport System) 반도체의 전공정 장비 전반을 컨트롤하고 웨이퍼를 이송시켜주는 장비를 의미. 디스플레이 공정에서는 LCD패널 생산공정에서 사용되는 물류장비로 유리기판을 이송시켜주는 장비를 의미
(시장측면)
▪반도체 공정(식각, 세정, 증착 등)에 사용되는 챔버가 있는 장비는 반도체 이송 모듈이 필수적으로 요구되며 세계적인 반도체 장비 기업 Applied Materials, LAM Research, Tokyo Electron 등이 생산하는 장비에 이송 모듈로 사용되며 챔버가 있는 식각, 증착 장비가 고도화함에 따라 고속, 정밀성이 높은 이송 모듈의 시장이 꾸준히 증가
▪반도체 반송 모듈(OHT)은 반도체 제조 라인에 설치되는 물류시스템 장비모듈로 반도체 생산 시설에 통상 1~2백km의 레일에 매달려 공정중에 있는 반도체 웨이퍼(FOUP)를 반도체 공정장비에 전송하는 반도체 시설의 필수항목으로 반도체 FAB이 증설됨에 따라 파티클 발생이 최소로 되는 OHT 시장이 증가
(기술측면)
▪반도체 이송·반송 모듈 장비는 기계적인 요소와 제어기술, 로봇기술, 정밀가공 기술의 융합기술로 기술 선진국으로부터의 기술도입이 어렵고, 선진국과의 기술격차가 큰 전략소재인 저열팽창 금속복합소재의 독자 개발과 제어기술, 정밀가공 기술의 기술 자립화 달성 및 국가 기술 경쟁력 제고에 필요함
반도체 이송 · 반송 모듈 및 장치 분야의 제조기술은 주로 반도체의 전공정 장비 전반을 컨트롤하고 웨이퍼를 이송시켜주는 장비의 제조기술과 디스플레이 공정에서는 LCD패널 생산공정에서 사용되는 물류장비로 유리 기판을 이송시켜주는 장비의 제조 기술에 주로 적용됨
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