가. 정의 및 필요성
(1) 정의

☐ 마이크로LED 칩 인터포저 기판 대량 전사 장치는 마이크로LED 디스플
레이 생산을 위하여 마이크로LED 칩을 타겟 기판 상에 대량으로 전사하
기 위한 장치로 정의

❍ 마이크로LED 디스플레이 생상 공정 중 마이크로LED 칩을 COW로부터 타겟
기판까지 옮기기 위해 필요한 소재, 부품, 장비를 포함

❍ 전사 기술은 크게 칩을 직접 이동시키는 직접 전사 기술과 중간 매개체를
이용하여 이동시키는 인쇄 전사 기술로 구분

☐ 마이크로LED 칩을 웨이퍼에서 분리하는 기술, 분리한 마이크로LED 칩을
정확하게 어레이에 위치하는 기술, 칩을 픽셀 어레이 (패드)에 붙이는
본딩 기술로 분류

❍ 일반적으로 마이크로LED 칩 전사 장치는 디스플레이 자체 기판에 마이크로
LED 칩을 제작하기 어렵기 때문에 별도로 제작한 후 전사

❍ 마이크로LED 칩 전사 장치의 기본적인 기능은 따로 제작된(주로 실리콘 웨이퍼)
마이크로LED 칩을 개별적으로 빼내고 이들을 기판 위 원하는 위치에 정확히
위치시키는 방법

❍ 마이크로LED 칩 전사 장치는 기술적으로는 칩의 손실을 최소화하는 칩 분리
기술과 개별 칩을 대량으로 동시에 실장하는 기술이 핵심적인 장치이며, 전사
속도, 정렬 위치 정밀도, 전사 불량률, 유지보수성 등이 주요 성능 지표로 활용

❍ 특히, 칩 전사에 사용하는 인터포저는 마이크로LED 디스플레이만을 위해
새롭게 요구되는 기술 분야
- COW(chips on wafer)에서 백플레인까지 기존 기술력으로 칩을 옮기는 공정이

불가능하기 때문에 요구된 기술로 인터포저의 크기로 1회 이송 가능한 칩 영
역이 결정되고 그에 따라 최종 디스플레이 제작을 위한 Tact time이 결정
- 칩 전사속도의 최고 수준은 36M/hr(4K 패널·가동률 80% 기준. 한달에 830
대의 패널 생산 가능)로 대량 양산에 한계가 있으며, 국내의 경우 한국기계
연구원에서 보유한 10M/hr가 최고 수준
- 주요 지표는 수율, 전사 가능한 칩 사이즈, 위치 정밀도, 전사 속도, 전사
면적, 재사용 빈도 등이 있으며, 이를 위해 연구가 필요한 주요 분야는 칩
분리 기술, 정밀 기판, 점착 & 탈착을 위한 소재, 레이저 가공 소재, 균일한
TTV의 소재 형성 기술, 전사 공정 설비 등 존재

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