전략품목 정의 및 범위

▪ 반도체 증착 장비는 반도체 칩 내부에 아주 작은 소자를 만들기 위해서는 얇은 박막을 증착 후, 불필요한 부분들을 식각하는 공정을 여러 번 반복하여 트랜지스터나 메모리 셀 뿐 아니라 다른 개별 장치를 분리 및 유지할 수 있는 재료들을 쌓아야 하는데, 이러한 얇은 박막을 웨이퍼 위에 원하는 분자, 혹은 원자 단위의 산화막, 절연막 등의 박막을 입히는 장비를 말함

▪ 대표적인 증착장비는 화학기상증착장비(CVD, Chemical Vapor Deposition), 물리기상증착장비(PVD, Physical Vapor Deposition), 원자층 증착방비(ALD, Atomic Layer Deposition)를 지칭함

전략품목 관련 동향

◎ 시장전망 및 제품 동향

Ÿ (시장전망) 2021년 143억 달러였던 증착 장비 세계시장 규모는 2026년 221억 1,400만 달러로 증가할 것으로 전망됨

Ÿ (제품동향) 반도체 증착 장비는 3D 낸드플래시, FinFET 등 3D 구조를 적용하는 매우 복잡하고 어려운 공정을 사용하게 되면서 증착 장비 및 부품의 친환경, 고정밀, 고균일, 고종횡비 제어 기술에 대해 활발히 연구개발이 진행되고 있는 추세이고, 소자 Scaling에 대한 어려움을 극복하기 위한 대안으로 초저전력 3D 반도체 소자 및 적층 공정 기술개발에 관심이 증가했으며, 차세대메모리인 DRAM, MRAM, ReRAM, PRAM 등의 소자개발에 활용할 수 있는 고정밀, 고균일, 고종횡비 증착 장비 기술이 개발 또는 양산 판매가 진행 중

◎ 기술개발 및 플레이어 동향

Ÿ (기술동향) 파운드리 에코시스템이 점차 확대되고 있으며 반도체 IP의 확보가 매우 중요해지고, 공정 미세화와 반도체 복잡도 증가에 따라 NPU, GPU, ISP, 코덱, 인터커넥트, 프로세서 코어 등 전문 IP가 활성화되고 매출 규모도 커짐

Ÿ (플레이어) AMAT(미) LAM(미) TEL(일) ASM(네) 등

Ÿ (중소기업) 테스, 원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링 등

◎ 핵심기술

Ÿ 반도체 원자층박막증착장비

Ÿ SiC 대면적 에피택시 성장 기술

Ÿ 반도체 대면적 박막 균일도 향상기술

Ÿ 반도체 히터 온도 균일도 향상기술

Ÿ 레이저 열처리 기술